Infelizmente, este produto não está mais disponível.
Estêncil Reballing BGA para Chip Automotivo, Aquecimento Direto, Qualcomm 8155, SA8155P, PMM8155U, LPDDR4, BGA200, DA9063, BGA63, BGA64

Estêncil Reballing BGA para Chip Automotivo, Aquecimento Direto, Qualcomm 8155, SA8155P, PMM8155U, LPDDR4, BGA200, DA9063, BGA63, BGA64

(5.0)
€ 3.57    15% off
€ 3.04
Out Of Stock

Barato e descontos Estêncil Reballing BGA para Chip Automotivo, Aquecimento Direto, Qualcomm 8155, SA8155P, PMM8155U, LPDDR4, BGA200, DA9063, BGA63, BGA64 atacado. Compre diretamente do comerciante XGG Tools Store. Desfrute do ✓ Frete Grátis em todo o mundo! ✓ 90 dias de proteção ao comprador. ✓ Fácil retorno. ✓ Garantia de devolução do dinheiro.

Recommends