Infelizmente, este produto não está mais disponível.
Phonefix modelo de estêncil universal para reballing bga, aquecido diretamente para reparo de chips de placa mãe de celular tablet
Phonefix modelo de estêncil universal para reballing bga, aquecido diretamente para reparo de chips de placa mãe de celular tablet
Phonefix modelo de estêncil universal para reballing bga, aquecido diretamente para reparo de chips de placa mãe de celular tablet

Phonefix modelo de estêncil universal para reballing bga, aquecido diretamente para reparo de chips de placa mãe de celular tablet

(5.0)
€ 6.96
Out Of Stock

Barato e descontos Phonefix modelo de estêncil universal para reballing bga, aquecido diretamente para reparo de chips de placa mãe de celular tablet atacado. Compre diretamente do comerciante FIXPHONE Store. Desfrute do ✓ Frete Grátis em todo o mundo! ✓ 90 dias de proteção ao comprador. ✓ Fácil retorno. ✓ Garantia de devolução do dinheiro.

Recommends